خبر های جدید از اضافه شدن 600 پین به سوکت جدید آماده شده برای پردازنده های Nehalem یعنی ، LGA 1366 خبر می دهد . طبق پیش بینی هایی انجام شده این سوکت باید چیزی حدود فقط 20 درصد بزرگتر از سوکت LGA 775 ای باشه که برای پردازنده های Penryn طراحی شده اما ، این سوکت چیزی حدود 600 پین اضافه برای لینک های QPI و سه کانال 64 بیتی DDR3 دارد که باعث افزایش میزان برق مصرفی این سوکت خواهد شد .
از جهت دیگر همان گونه که در تصویر های پایین مشاهده می کنید شکل اتصال در جلو سوکت همانند قبل بوده اما در قسمت عقب صفحه ای با جنس فلز مناسب تعبیه شده که با 4 پیچ سوکت را استوار و بدون نوار یا بندی برای محکم کردن ، نگه می دارد.
اما با کمی صبر و دقت به شکل سوکت می توان پی برد که قسمت جلو نیز کاملا همانند روش استفاده شده در سوکت های فعلی نیست و می تواند گفت طریقه نصب آن مستقل از سایرین است
این تغییرات نشان می دهد که اینتل برای این تغییرا کوچک زمانی زیادی را صرف کرده است ولی نکته حائز اهمیت بزرگتر شده Die می باشد که باعث می شود از پخش کننده های گرمایی بزرگتر ( Heat Spreader ) و از بسته های بزرگتر استفاده شود .
پس با بزرگتر شدن اندازه و تغییر جای پیچ ها شما خیلی سریع می توانید متوجه شوید که از کولر های فعلی خود بر روی این پردازنده نمی توانید استفاده کنید !
این برام جالبه که اینتل در اکثر اوقات طبل تو خالی بوده ، کاش یکی پیدا می شد یه پس گردنی به amd میزد شاید بیشتر تکون می خورد ;)
یه موقعی اینتل تا کلاک 3800 هم رفت و cpu هایی ارائه کرد با نام extreme edition که به گفته خودش براحتی تا 2 برابر هم توان اورکلاک دارن !!! درسته توی جدول رده بندی هم اکثرا اون بالا بودن اما قیمتشون هم اون بالا بود به طوری که به اندازه 10 تا cpu 3000 amd با 939 پین قیمتشون بود !
سلام بی خبر جان
ممنون از نظراتت
اگه ممکنه اسمس چیزی ....
خودتو به ما بنما ;)